1. Sleuteloverwegingen

1.1 Marktanalyse en positionering

Target Industries:

Consumer Electronics: High-volume, fast-paced productie met matige precisie.

Automotive Electronics: vereist hoge betrouwbaarheid, traceerbaarheid en certificaties (bijv. IATF 16949).

Medische apparaten: Strict compliance with ISO 13485 and IPC-A-610 Class 3 standards.

Industriële besturingssystemen: Mid-volume met mixed-technology PCB's (SMT + through-hole).

Order types:

High-Mix, Low-Volume (HMLV): prioriteit geven aan flexibiliteit (quick changeovers, multifunctionele machines).

Low-Mix, High-Volume (LMHV): Focus op high-speed apparatuur en automatisering.

1.2 Financiële planning

Initiële investering:

Uitrusting: 60–70% van de totale kosten.

Facility: Rent, utilities (HVAC, ESD vloeren) en veiligheidssystemen.

Training: Staff onboarding and certification (IPC-A-610, J-STD-001).

Ongekende kosten:

Energieverbruik: Reflow ovens verbruiken ~20–30 kW/uur.

Consumables: Solder paste ($50–$ 150/kg), stencils ($ 50–$200 elk), sproeiers, en feeders.

Onderhoud: Jaarlijkse servicecontracten (5–10% van machine cost).

1.3 Facility Requirements

Workshop Layout

Cleanroom Standards: ISO Class 7 of 8 (gecontroleerd stof en vochtigheid).

Productieflow: eenrichtingsverwerkingswerk (Solder Paste Printing)- Ja.Kies en plaats- Ja.Terugvloeiend solderen- Ja.Inspectie- Ja.Verpakking).

ESD-bescherming: ionisatoren, gegronde werkstations en ESD-veilige opslag.

Energie en milieu:

Spanning: driefasige 380V voor zware machines.

Gecomprimeerde lucht: 6–8 bar druk voor pneumatische voeders.

1.4 Certificaties and Compliance

Verplichte certificeringen:

ISO 9001: kwaliteitsmanagementsysteem.

ISO 14001: Milieubeheer.

IPC-Standaarden: IPC-A-610 (aanvaardbaarheid), J-STD-001 (soldering).

Industrie-specifieke certificeringen:

Voor de automobielindustrie: IATF 16949, AEC-Q200 (component reliability).

Aerospace: AS9100, NADCAP.

2. Essential Equipment List

2.1 Core SMT Machines

Soldeerpasta-printer

Functie: Applicatie van soldeerpasta op PCB-pads via stencil.

Belangrijkste kenmerken:

Vision Alignment: Dual cameras for fiducial mark correction (Dual camera's voor fiduciële mark correctie)±15μm accuracy).

Clamping System: Vacuum of mechanical PCB fixation.

Automation: Ondersteuning voor automatische stenselreiniging.

Topmerken:

High-end: DEK (ASMPT), EKRA (Xerium).

Mid-Range: GKG (China), Europlacer (Verenigd Koninkrijk).

Een pick-and-place machine (SMT-mounter)

Critische specificaties:

Plaatsingssnelheid:

High-Speed: 50,000–150,000 CPH (bijv. Panasonic NPM-D3).

Mid-Speed: 20,000–40,000 CPH (bijv. Yamaha YSM20R).

Flexibel: tien.000–30,000 CPH met multi-heads (bijv. JUKI FX-3).

Placement Accuracy:

Standaard±25μm (voor 0603 components).

Precisie:±15μDe Commissie heeft in haar advies van 15 mei 2016 de volgende aanbevelingen gedaan:

Feeder Capaciteit: 80–120 slots (8 mm/12 mm tape feeders).

Brand aanbevelingen:

High-end: ASM SIPLACE, Fuji NXT.

Mid-range: Yamaha, Juki.

Budget: Mycronic (voorheen Neoden), Hanwha (voorheen Samsung).

Terugstroomoven

Soorten:

Convection Oven: standaard voor loodvrij solderen (bijv. Heller 1809EXL).

Stikstofoven: vermindert oxidatie voor hoog betrouwbare toepassingen.

Belangrijkste parameters:

Temperatuurzones: 8–14 zones voor nauwkeurige profielcontrole.

Koelingssnelheid:≥3°C/sec voor fijngraanige soldeerslijmen.

Topmerken:

Premium: BTU International, Rehm Thermal Systems.

De Commissie is van mening dat de in de mededeling van de Commissie vermelde maatregelen niet in overeenstemming zijn met de in de mededeling van de Commissie vermelde criteria.

Inspectieapparatuur

SPI (Solder Paste Inspection):

3D SPI: Measures solder paste height, volume, and alignment (bijv. Koh Young KY8030).

AOC (Automated Optical Inspection):

Post-reflow defect detectie (bijv. Omron VT-S730, ViTrox V810).

X-Ray inspectie:

Voor verborgen solder joints (bijv. Nordson DAGE XD7600).

2.2 Hulpapparatuur

Loading/unloading systemen:

"Technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of de "ontwikkeling" van "technische apparatuur" voor de "ontwikkeling" of "ontwikkeling" van "technische apparatuur".

Stencil Cleaner:

Solvent- of ultrasoonreinigers (bijv. Aqua Cleaning Systems).

Reparatiecentra:

Hot air rework stations (bijv. Hakko FR-810B).

2.3 Consumables and Tooling

Voor de toepassing van dit reglement geldt de volgende bepalingen:–3.0 mm).

Feeders:

Elektrische voeders: hoge nauwkeurigheid (bijv. Panasonic KXF).

Mechanical Feeders: Budget optie (bijv. Yamaha CL feeders).

Schablonen:

Elektroformed (voor ultra-fijne pitch) vs. laser-cut stainless steel.

3. Equipment Selection Strategy

3.1 Match Machines to Product Requirements (machines die overeenkomen met productvereisten)

High-Density Interconnect (HDI) PCB's:

Prioriteit geven aan high-accuracy printers (bijv. DEK Horizon iX) en precision mounters (ASM SIPLACE TX).

Flexible Production (Prototyping):

Kies voor modulaire systemen zoals Yamaha YSM10 (steunt quick feeder swaps).

Automotive/Aerospace:

Invest in nitrogen reflow ovens and X-ray inspection.

3.2 Budget Allocation Tips

Core Equipment First: 60% toe te wijzen aan printers, monters en ovens.

Phased Procurement: Start met SPI en basic AOI; upgrade later.

Gebruikte apparatuur: Beschouw refurbished machines from authorized dealers (bijv. Fuji NXT III modules).

3.3 Software en integratie

Machine Software:

Er wordt gewerkt aan de verbetering van de kwaliteit van de apparatuur.

Gebruik unified platforms (bijv. ASM Line Monitor for SIPLACE machines).

De volgende kenmerken zijn van toepassing:

Het gebruik van de in de bijlage vermelde technologieën kan worden beperkt tot het gebruik van de in de bijlage vermelde technologieën.

4. Top Brands by Equipment Type

5. Implementatie Steps

1Feasibility Study: Analyseer lokale vraag, concurrentie en ROI.

2. Factory Design: Partner met SMT-lijnintegrators (bijv. Speedprint Tech) voor layout optimalisatie.

3. Supplier Negotiation: Bulk discounts on feeders, nozzles, and stencils. De prijs van de leverancier is ongeveer €1 miljoen.

4. Staff Training: Certify operators in SMT programming (bijv. Valor NPI software).

5. Pilot Run: Valideren van processen met sample PCB's voor massaproductie.