Industriale pijnpunten De traditionele handmatige installatie heeft de problemen van een lage samenstellingsdoeltreffendheid, een slechte lijnbalans en een hoge handmatige afhankelijkheid.Dit maakt het voor ondernemingen moeilijk om met grote hoeveelheden bestellingen om te gaan.- moeilijkheden bij het volgen van het productieproces van niet-standaardproducten. Daarom hebben we een volledig automatische invoegmachine gelanceerd om de productie-efficiëntie en kwaliteitscontrole te verbeteren.De inzetnauwkeurigheid (zoals de theoretische inzetsnelheid van 0,16 s/punt) wordt verbeterd door automatische apparatuur en de handmatige bewerkingsfout wordt verminderd.Het realiseren van de koppeling van intelligent opslagsysteem en productielijn, het optimaliseren van de efficiëntie van de samenwerking in de toeleveringsketen en het verkorten van de leveringscyclus. Ontwerp van het schemaModulaire hardwarelayoutHet ontwerp is gebaseerd op een opgebouwde blokstructuur en bestaat uit functiemodules, zoals een rackassemblage,installatie en debugging van elektrische componenten om het probleem van gaten in apparatuur te verminderen.Ondersteuning van de aanpassing van speciale inzetmachines, aanpassing aan de productiebehoeften van LED, automobielelektronica en andere industrieën. Intelligente integratieIntegratie van PLC-besturing, AGV-logistieksysteem en cloud-monitoringplatform om automatisch laden en lossen en gesloten productie te realiseren.Door middel van het lichtgewicht touchscreen om de operationele interface te vereenvoudigen, de kosten van personeelsopleiding te verminderen, de efficiëntie van de interactie tussen mens en computer te verbeteren. Procesoptimalisatie Secundaire verwerkingsnormen: na het platten van de gaten is de schoonheid van de slot, het warmtebehandelingsproces strikt gecontroleerd om de precisie van de assemblage te waarborgen.Er worden een sensor en een hoge-precisiecilinder geïntroduceerd om de antivibratiekracht en de frequentie-eigenschappen van de inzet te verbeteren en de levensduur van de apparatuur te verlengen. Implementatiestappen en procesanalyseIdentificeren van knelpunten op de productielijn (bv. een lijnbalansering van minder dan 65%) en het ontwikkelen van fase-assemblage- en inbedrijfstellingsplannen.Outsourcing van onderdelen dynamische tracking: via het ERP-systeem om de voortgang van galvanisering, kamfering en andere secundaire verwerking te controleren. Montage en inbedrijfstelling De montage van het frame, de onderplaat, de sensor en andere componenten wordt stap voor stap voltooid en de matchinggraad van de gaten wordt gecontroleerd door handmatig debugging.Door middel van het PLC-programma om de timing van de actie te optimaliseren om een soepele overgang van handmatig naar automatisch te bereiken. Validatie Vergelijkingsgegevens: het saldo van de lijn van de THT-invoegmachine is toegenomen tot 90%, de capaciteit van de enkele lijn is verdubbeld en het gebrek is met 30% gedaald.Uitgangsstandaardbestand: bevat SOP-handleiding, onderhoudsgids en foutreactieproces.- Ik heb het. Presentatie van de resultatenVerbetering van de efficiëntie en kwaliteit De DIP-invoegmachine bespaart 1656 seconden per dag en de productiecyclus wordt met 25% verkort om te voldoen aan de grootschalige leveringsbehoeften van producten zoals snellaadbronnen.De consistentie van de onderdelen wordt verbeterd, de antivibratieprestaties van de producten worden verbeterd en het is geschikt voor scenario's met een hoge vraag zoals automobielelektronica. Kostenoptimalisatie De arbeidskosten worden met 30% verminderd, het materiaalverlies met 18% en de reactietijd op het storen van apparatuur met 40%.Door middel van het intelligente opslagsysteem om een dynamisch beheer van de voorraad van reserveonderdelen te bereiken, vermindert kapitaalbezit. Industriewaarde De vorming van herbruikbare standaarden voor het ontwerp van de gehele lijn, die betrekking hebben op opladers voor mobiele telefoons, LED-verlichting, huishoudelijke apparaten, instrumenten voor industriële apparatuur en andere productiekategoriën.Om de "Smart + quality" upgrade te bevorderen, zijn de samenwerking klanten Guangbao Electronics, Huafeng Electronics en meer dan 30 hoofdbedrijven

Illumadyne, Inc. (USA) bouwt een SMT-lijn op basis van Seoul Tong HCT-610LV Smt Mounter om de productiecapaciteit van LED-panelen met een hoge capaciteit en DOB-producten te vergroten,ondersteunt L600 × W500 mm groot substraat en automatische spuitstukschakelfunctie, is het doel om een gemiddelde dagelijkse productiecapaciteit van ≥200.000 punten te bereiken en te voldoen aan de hoge precisie-plaatsingsvereisten van de LED-industrie. Selectie van de apparatuur en lay-out van de hele lijnconfiguratie. Kernapparatuur:HCT-610LV pick-and-place machine × 2 setsTheoretische capaciteit: stand-alone 15.000 CPH/uur (Dob Mount Mode), LED-chip tot 40.000 CPH/uur om automatische mondfunctie te ondersteunen, compatibel met 0402 tot 20 × 20 mm componentenSubstraatverwerking: maximale steun L600 × W500 MM substraat, asynchrone productie op twee tracks, lijnwisseltijd ≤15 minuten Ondersteunende apparatuur:Drukgedeelte: HXT H6 automatische soldeerpasta-drukmachine + HXT reflowovenTransmissie: automatische vacuümzuigplaatmachine + intelligente aansluittafel- Ik weet het niet.Intelligente systeemintegratieBestuur van sproeiers: configuratie van 10 sets sproeierbibliotheek, ondersteuning van automatische schakelaar om zich aan te passen aan verschillende componentenGegevensbewaking: realtime verzameling van plaatsingsverschuiving (± 0,05 mm), werpsnelheid (≤ 0,05%) en andere parameters om productieverslagen te genereren Indicatoren Details van de parameters Montage snelheid Eenmalige capaciteit van 15.000 CPH (DOB-modus), de totale capaciteit van 40.000 CPH Precisie van de plaatsing ± 0,05 mm (chipelement@3Σ-standaard)  Compatibiliteit van onderdelen 0402 tot 20 × 20 mm componenten, ondersteunende DOB-lampkralen, speciale lens bevestiging Afmeting van het substraat Maximaal L600 × W500 MM, minimaal 50 × 50 mm Efficiëntie van het wisselen van lijnen Automatische schakeling van het zuigstuk + asynchrone voeding op twee tracks, 50% kortere lijnwisseltijd dan bij traditionele modellen 8 Toepassingsscenario's LED-verlichtingProducttype: grote lampplaat, DOB Driver Board.Technische voorschriften: continue montage van een 600 mm lange plank, synchrone montage van de draaglens en de lampen. ConsumentenelektronicaProductsoort: Intelligent Lamp Control Panel.Technische eisen: dagelijkse gemiddelde capaciteit ≥200.000 punten, plaatsingsnauwkeurigheid ± 0,05 mm. Gegevens over de gemeten werkzaamheidOperatiesnelheid: ≥92% (inclusief lijnwisselings- en materiaalwisseltijd)Gemiddelde dagelijkse capaciteit: 22 uur continue productie tot 220.000 punten. Samenvatting van de waarde van het programmaEfficiëntievoordeel: asynchrone productie op twee tracks + automatische technologie voor het wijzigen van de spuitstukken, 40% meer efficiëntiePrecision Guarantee: hoge stijve mechanische structuur + visuele positioneringscompensatie, om te voldoen aan de behoeften van de precision placement LED-industrieUitbreidingscapaciteit: ondersteuning van een 600 mm groot bord en DOB-proces, aanpassing aan de vereisten voor de upgrade van intelligente lampen en lantaarns. Opmerkingen met betrekking tot de uitvoeringOmgevingsvereisten: temperatuur 25 ± 5 °C, luchtvochtigheid 40-70% Rh, om stofinterferentie te voorkomen.Onderhoudsbepalingen: de zuigstukbibliotheek wordt om de 200 uur gereinigd, de kalibratie wordt uitgevoerd, de smeermethode wordt geleid en het onderhoud wordt wekelijks verricht.

ALUDECOR Lamination Pvt. Ltd. Om aan de eisen van de IATF16949-norm te voldoen,het is noodzakelijk om een LED-displayproductielijn te bouwen die compatibel is met een groot substraat (L1100 × W460 MM) en speciale gevormde componenten (BGA), QFN). Selectie van de kernapparatuur en lay-out van de hele lijnconfiguratie. Hoogsnelheidsplaatsing:Samsung SM482 monter × 1 setTheoretische capaciteit: 42.000 CPH (IPC9850-standaard), ondersteuning van 0402 tot □14 mm componenten, dubbele kantileverstructuur om PCB-behandelingen in nul seconden te bereikenConfiguratie: 6 zuigmonden × 2 kantilevers, geïntegreerd FlyVision-systeem, ondersteuning voor dynamische elementenpositiecompensatie Multifunctioneel bevestigingsgedeelte:Samsung SM481 monter × 1 setTheoretische capaciteit: 39.000 CPH, ondersteunt 0402 tot □16 mm componenten en BGA/CSP (balpitch ≥0.4 mm)Configuratie: 10-assige enkelstaander, optionele vaste visuele herkenningsmodule om de nauwkeurigheid tot ± 30 μm te verbeteren (QFP-element) Ondersteunende apparatuur:Afdeling drukken: GKG H1500 automatische soldeerpasta-drukmachine + SINIC-TEK 3D SPI-detectiesysteem -LRB-nauwkeurigheid 0,25 mm)Hoogteproefgedeelte: JT TEA-800 reflow soldeermachineTransmissiesysteem: automatische laad- en losmachine + intelligent dokstation- Ik weet het niet. Kernprestatieparameters Indicatoren Parameter SM482 Parameter SM481 Montage snelheid 42,000 CPH (0402 elementen)  39,000 CPH (QFP-componenten) Precisie van de plaatsing ± 50 μm (chipcomponent@3σ) ± 30 μm (QFP-component@3σ) Compatibiliteit van onderdelen 0402 tot en met □14 mm (met inbegrip van geprofileerde elementen)  0402 tot □16 mm (BGA/CSP ondersteund)  Substraatbehandelingscapaciteit L510 × W460MM (asynchrone productie met twee sporen)  L510 × W460MM (monorail)  Toepassingsscenario's en gemeten resultaten LED-verlichtingsapparatuur: LED-aandrijver (ondersteunende LED-chip DOB-bevestiging)LED-scherm: P1-P10-componenten (compatibel met continue montage van 1200 mm lange planken) Gemeten gegevensVolledige lijnpiekcapaciteit: 81.000 punten/uur (SM482 + SM481-combinatie)Operatiesnelheid: ≥93% (inclusief automatische tanking en programma-omschakeling) Samenvatting van de waarde van het programmaEfficiëntievoordeel: dubbele cantileverstructuur en dubbele asynchrone productie op twee sporen, lijnwisseltijd wordt met 40% verkortPrecisie garantie: FlyVision dynamische compensatie + vaste zichtmodule, geschikt voor PCB-plaatsing met hoge dichtheidScalabiliteit: ondersteunt L510 × W460 mm-substraten met 0,4 mm balstand BGA, geschikt voor de volgende 3 productiteraties Opmerkingen met betrekking tot de uitvoeringOmgevingsvereisten: temperatuur 23 ± 3 °C, luchtvochtigheid 50 ± 10% Rh, om mechanische trillingsnauwkeurigheid te vermijdenOnderhoudsbepalingen: montage van de kop om de 500 uur, kalibratie, maandelijkse reiniging en smeer van de geleidingsrail

Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (India) voor elektronische producttechnische diensten en elektronische productiediensten, bouwt een SMT-lijn op basis van de Juki RS-1R SMT-monter,compatibel met 0201 microcomponenten tot 74 mm grote profielcomponenten, om te voldoen aan de IATF16949-norm en een dagelijkse gemiddelde productiecapaciteit van ≥ 180 miljoen CPH aan productiebehoeften. Het schema van de gehele lijnconfiguratie, de keuze van de apparatuur en de indeling Montageapparatuur voor de kern:Juki RS-1R-monter × 2 setsTheoretische capaciteit: enkelvoudige 47.000 CPH (de beste omstandigheden), de hele lijn piekcapaciteit van 94.000 punten/uurSubstraatbehandeling: ondersteunt tot 1200 × 370 mm substraat (tweevoudige spalkmodus), compatibel met asynchrone productie met twee tracksCompatibiliteit van onderdelen: 0201 ((008004 inch) tot 74 mm geprofileerde onderdelen, bevestigingshoogte ≤25 mm Ondersteunende apparatuur:Afdeling drukken: GKG Gls-e volledig automatische soldeerpasta-drukmachine + SINIC-TEK 3D SP soldeerpasta-inspectie-machine (detectie nauwkeurigheid 0,25 mm)Verwijderingsonderzoek: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT reflow solderingTransmissiesysteem: automatische laad- en losmachine + intelligent dokstation Intelligente systeemintegratieNetwerkbesturing: via het LAN voor het delen van apparatuurprogramma's en voor afstandsbewaking (fabrieksnetwerk compatibel met IP-adresconfiguratie)Gegevensbeheer: realtime verzameling van plaatsingsnauwkeurigheid (± 0,035 mm), werkingssnelheid van de apparatuur en andere parameters om productieverslagen te genereren Kernprestatieparameters Indicatoren Details van de parameters Montage snelheid Eén machine 47.000 CPH, de hele lijn theoretische piekcapaciteit van 94.000 punten/uur Precisie van de plaatsing Laserherkenning ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), beeldherkenning ± 0,03 mm (optioneel precisiecamera) Afmeting van het substraat Maximaal 1200 × 370 mm (dubbele spalk), minimaal 50 × 50 mm Compatibiliteit van onderdelen 0201 chip, 74 mm speciale gevormde componenten (zoals BGA, QFN), ondersteunend componenten met een lengte van 50 × 150 mm Efficiëntie van het wisselen van lijnen Asynchrone voeding met dubbele lijn, vermindering van de lijnwisseltijd met 40% Typische toepassingsscenarios Automobiele elektronicaProductsoort: ECU-besturingsbord, ingebouwde sensormoduleTechnische eisen: voldoen aan de IATF16949-norm, plaatsingsnauwkeurigheid ± 0,035 mm- Ik weet het niet.ConsumentenelektronicaProductsoort: UAV-moederbord, LED-displayTechnische vereisten: ondersteuning van continue productie van 1200 × 370 mm groot substrat, dagelijkse gemiddelde productiecapaciteit ≥ 1,8 miljoen CPH Gegevens over de gemeten werkzaamheidOperatiesnelheid: ≥95% (inclusief automatische tanking en programma-omschakeling)Gemiddelde dagelijkse capaciteit: 22 uur aanhoudende productie bereikt 1,848 miljoen CPHDefectpercentage: SPI + Aoi volledige dekking, defectpercentage ≤50 ppm Samenvatting van de waarde van het programmaEfficiëntieverbetering: het asynchrone voersysteem met twee sporen vermindert de stilstandstijd en het totale rendement is 30% hoger dan bij de traditionele productielijnPrecision Guarantee: Dual-mode laser- en beeldherkenning, bereiken ± 0,03 mm hoge precisie plaatsingUitbreidingscapaciteit: ondersteunen van grootschalig substraat en speciale gevormde componenten gemengde pasta, aanpassen aan de komende 5 jaar van product upgrading behoeften Opmerkingen met betrekking tot de uitvoeringOmgevingsvereisten: temperatuur 23 ± 3 °C, luchtvochtigheid 50 ± 10% Rh, om de nauwkeurigheid van de mechanische thermische vervorming te vermijdenOnderhoudsbepalingen: plaatskop elke 500 uur kalibreren, driemaandelijks smeeronderhoud leiden

- Ik weet het niet. BYD car automation company based in China build a SMT line based on Yamaha YSM20 and YSM10 SMT machines to meet the high precision and high capacity requirements of automotive electronics and high-end consumer electronics, compatibel met de productie van 10 kg zwaar substraat en L810 × W490 mm groot substraat, met inachtneming van de certificeringseisen van de IATF16949-standaard.   Het schema van de gehele lijnconfiguratie, de keuze van de apparatuur en de indeling Hoogsnelheidsplaatsingssectie: 2 sets YSM20 pick-and-place machineTheoretische capaciteit: stand-alone 29 miljoen CPH (optimale omstandigheden), ondersteunt L810 × W490 mm substraatConfiguratie van het plaatskopje: Universal High Speed HM Placement Head, compatibel met onderdelen van 03015 tot en met 45 × 45 mmMultifunktioneel plaatsingsgedeelte: 1 pick-and-place machine YSM10Ondersteunend 10 kg zwaar werkend substraat, geschikt voor BGA, QFN en andere speciaal gevormde componenten Hulpapparatuur:GKG G5 Drukmachine + SINIC-TEK SPI-testmachine voor soldeerpasta, SINIC-TEK online 3D AOI-machine + JT-reflowoven Intelligente systeemintegratieNetwerkbesturing: via het LAN om de belangrijkste computer en apparatuur programma delen IP ondersteuning remote programma transmissie en real-time monitoring te bereikenGegevensbeheer: verzamelen van parameters zoals plaatsingsverschuiving, snelheid van het gebruik van apparatuur, enz. , en productieverslagen genereren   Indicatoren Details van de parameters Precisie van de plaatsing ± 0,025 mm (dynamische compensatie van de x/y-as), CPK ≥1,0 (criterium 3σ)  Compatibiliteit van onderdelen 03015 microcomponenten tot 100 × 55 mm grote componenten, ondersteunen van speciale vormcomponenten mengpasta Toekenning van capaciteit De theoretische piekproductiecapaciteit van de hele lijn bedraagt 200.000 punten/uur (YSM20 × 2 + YSM10 × 1).  Substraatbehandelingscapaciteit Het monorail-model ondersteunt L810 × W490 MM-substraat; het dubbelsporsmodel ondersteunt dubbele L380 × W490 mm asynchrone productie Efficiëntie van het wisselen van lijnen Asynchrone voeding met dubbele lijn, vermindering van de lijnwisseltijd met 40% Typische toepassingsscenarios Automobiele elektronicaProductsoort: ECU-besturingsbord, ingebouwde sensormoduleTechnische eisen: nauwkeurigheid van montage van 10 kg zwaar werkend substraat ± 0,035 mm, overeenkomstig IATF16949-norm ConsumentenelektronicaProductsoort: UAV-moederbord, LED-displayTechnische vereisten: L700 × W460 mm grote substraat continue plaatsing, dagelijkse gemiddelde capaciteit ≥ 1,8 miljoen punten Gegevens over de gemeten werkzaamheidOperatiesnelheid: ≥95% (inclusief automatische tanking en programma-omschakeling)Gemiddelde dagelijkse productiecapaciteit: 22 uur continue productie bereikt 1848000CPHDefectpercentage: SPI + Aoi volledige dekking, defectpercentage ≤50 ppm Samenvatting van de waarde van het programmaEfficiëntieverbetering: het asynchrone voersysteem met twee sporen vermindert de stilstandstijd en het totale rendement is 30% hoger dan bij de traditionele productielijnPrecision Guarantee: Hawkeye 3.0 Vision System + dynamische compensatietechnologie voor een stabiele plaatsing van ± 0,025 mmUitbreidbaarheid: ondersteuning van de tweesporingsconfiguratie en de plaatsing van speciale gevormde componenten, om aan de komende 5 jaar aan productopwaardering te voldoen Opmerkingen met betrekking tot de uitvoeringOmgevingsvereisten: temperatuur 23 ± 3 °C, luchtvochtigheid 50 ± 10% Rh, om de nauwkeurigheid van de mechanische thermische vervorming te vermijdenOnderhoudsbepalingen: plaatskop elke 500 uur kalibreren, driemaandelijks smeeronderhoud leiden