Huis > Producten >

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Alle Categorieën

SMT-de Machine van de laderlosinstallatie

de machines van de elektronikaproductie

pcb-machine

Contacteer ons

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

Contact nu

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Merknaam:	GKG
MOQ:	1
Prijs:	$28,000-28,500
Verpakking:	Vacuüm houten kistverpakking
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

gewicht:

1200KG

Cyclustijd:

150ms

Matrijsafmetingen:

0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm

Naam:

Flip Chip Die Bonder-machine

Sollicitatie:

Productie van LED-chips

Type:

SMT-productielijn

Levering vermogen:

Markeren:

Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder

Flip Chip Die Bonder-machine

Die Bonder Machine SMT Productielijn

Productomschrijving

Volledig Automatische Hoge Precisie Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Machine Kenmerken

Voor- en achterlaadmethoden, compatibel met dockingstation voor verbeterde efficiëntie van de operator en productiecyclustijd
Internationaal toonaangevende dubbele die bonding, dubbele dispensing en dubbele wafer zoeksystemen
Directe aandrijfmotor voor de werking van de bondingkop
Lineaire motor aangedreven wafer zoekplatform (X/Y) en invoerplatform (B/C)
Automatisch hoekcorrectiesysteem voor waferframe
Automatisch waferring laad-/ontlaadsysteem voor verbeterde productie-efficiëntie
Precisieautomatisering zorgt voor verbeterde productie-efficiëntie en lagere operationele kosten

Technische Specificaties

Productiecyclus	150ms (afhankelijk van chipgrootte en bracket)
XY Nauwkeurigheid	±1mil (±0.025mm)
Die Rotatie	±3°
Die XY Werkbank
Die Afmetingen	3mil3mil-80mil80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Hoekcorrectie	±15°
Max. Die Ring Grootte	6″ (152mm) buitendiameter
Max. Die Oppervlakte	4.7″ (119mm) na expansie
Resolutieverhouding	0.04mil (1μm)
Thimble Z Hoogte Slag	80mil (2mm)
Beeldherkenningssysteem
Grijswaarden	256 (Niveau Grijs)
Resolutie	720(H)*540(V)(Pixels)
Die Bonder's Zwenkarm-en-hand Systeem
Zwenkarm van Die Bonder	105° roteerbare die bonding
Die Bond Druk	Instelbaar 30g-250g
Laad Werkbank
Bereik van Slag	500mm*120mm
XY Resolutie	0.02mil (0.5μm)
Geschikte Houder Grootte
Lengte	300mm-500mm
Breedte	80mm-120mm
Benodigde Faciliteiten
Spanning/Frequentie	220V AC±5%/50HZ
Perslucht	0.5MPa (MIN)
Nominaal Vermogen	1200W
Gasverbruik	40L/min
Volume en Gewicht
Afmetingen (LBH)	19009801620mm
Gewicht	1200KG

Veelgestelde Vragen

Is deze machine eenvoudig te bedienen voor beginnende gebruikers?

Een Engelse handleiding en een instructievideo worden verstrekt om de machinebediening te demonstreren. Voor aanvullende vragen kunt u contact met ons opnemen via e-mail, Skype, telefoon of onze online handelsmanager service.

Wat als de machine problemen heeft na levering?

Wij bieden gratis vervangende onderdelen tijdens de garantieperiode. Voor onderdelen onder de 0.5KG, nemen wij de verzendkosten voor onze rekening; voor zwaardere onderdelen betaalt de klant de verzending.

Wat is de minimale bestelhoeveelheid?

Minimale bestelling is 1 machine, en gemengde bestellingen zijn welkom.

Hoe kan ik deze machine kopen?

Raadpleeg ons online of via e-mail
Onderhandel en bevestig de definitieve prijs, verzending en betalingsvoorwaarden
Ontvang en bevestig de proforma factuur
Voer de betaling uit zoals gespecificeerd
Wij bereiden uw bestelling voor na volledige betalingsbevestiging
100% kwaliteitscontrole voor verzending
Levering per lucht of zee

Waarom kiezen voor ons bedrijf?

Wij zijn de daadwerkelijke fabrikanten
Meer dan tien jaar ervaring in de machine-industrie
Toewijding aan hoge kwaliteit en tijdige levering
24-uurs after-sales ondersteuning

Tags:

LED-lichttestmachine

Infrarood BGA-herwerkingsstation

Pcb-behandelingsconveyor

Details Van De Producten

Huis > Producten >

de machines van de elektronikaproductie

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Alle Categorieën

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Merknaam:	GKG
MOQ:	1
Prijs:	$28,000-28,500
Verpakking:	Vacuüm houten kistverpakking
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Merknaam:

GKG

Certificering:

gewicht:

1200KG

Cyclustijd:

150ms

Matrijsafmetingen:

0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm

Naam:

Flip Chip Die Bonder-machine

Sollicitatie:

Productie van LED-chips

Type:

SMT-productielijn

Min. bestelaantal:

Prijs:

$28,000-28,500

Verpakking Details:

Vacuüm houten kistverpakking

Levertijd:

20 dagen

Betalingscondities:

T/T

Levering vermogen:

Markeren:

Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder

Flip Chip Die Bonder-machine

Die Bonder Machine SMT Productielijn

Productomschrijving

Volledig Automatische Hoge Precisie Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Machine Kenmerken

Voor- en achterlaadmethoden, compatibel met dockingstation voor verbeterde efficiëntie van de operator en productiecyclustijd
Internationaal toonaangevende dubbele die bonding, dubbele dispensing en dubbele wafer zoeksystemen
Directe aandrijfmotor voor de werking van de bondingkop
Lineaire motor aangedreven wafer zoekplatform (X/Y) en invoerplatform (B/C)
Automatisch hoekcorrectiesysteem voor waferframe
Automatisch waferring laad-/ontlaadsysteem voor verbeterde productie-efficiëntie
Precisieautomatisering zorgt voor verbeterde productie-efficiëntie en lagere operationele kosten

Technische Specificaties

Productiecyclus	150ms (afhankelijk van chipgrootte en bracket)
XY Nauwkeurigheid	±1mil (±0.025mm)
Die Rotatie	±3°
Die XY Werkbank
Die Afmetingen	3mil3mil-80mil80mil (0.076mm0.076mm-2mm2mm)
Max. Hoekcorrectie	±15°
Max. Die Ring Grootte	6″ (152mm) buitendiameter
Max. Die Oppervlakte	4.7″ (119mm) na expansie
Resolutieverhouding	0.04mil (1μm)
Thimble Z Hoogte Slag	80mil (2mm)
Beeldherkenningssysteem
Grijswaarden	256 (Niveau Grijs)
Resolutie	720(H)*540(V)(Pixels)
Die Bonder's Zwenkarm-en-hand Systeem
Zwenkarm van Die Bonder	105° roteerbare die bonding
Die Bond Druk	Instelbaar 30g-250g
Laad Werkbank
Bereik van Slag	500mm*120mm
XY Resolutie	0.02mil (0.5μm)
Geschikte Houder Grootte
Lengte	300mm-500mm
Breedte	80mm-120mm
Benodigde Faciliteiten
Spanning/Frequentie	220V AC±5%/50HZ
Perslucht	0.5MPa (MIN)
Nominaal Vermogen	1200W
Gasverbruik	40L/min
Volume en Gewicht
Afmetingen (LBH)	19009801620mm
Gewicht	1200KG

Veelgestelde Vragen

Is deze machine eenvoudig te bedienen voor beginnende gebruikers?

Wat als de machine problemen heeft na levering?

Wat is de minimale bestelhoeveelheid?

Minimale bestelling is 1 machine, en gemengde bestellingen zijn welkom.

Hoe kan ik deze machine kopen?

Raadpleeg ons online of via e-mail
Onderhandel en bevestig de definitieve prijs, verzending en betalingsvoorwaarden
Ontvang en bevestig de proforma factuur
Voer de betaling uit zoals gespecificeerd
Wij bereiden uw bestelling voor na volledige betalingsbevestiging
100% kwaliteitscontrole voor verzending
Levering per lucht of zee

Waarom kiezen voor ons bedrijf?

Wij zijn de daadwerkelijke fabrikanten
Meer dan tien jaar ervaring in de machine-industrie
Toewijding aan hoge kwaliteit en tijdige levering
24-uurs after-sales ondersteuning

Tags:

Oogst en Plaatsmachine

terugvloeiingsoven

De machine van SMT AOI

Smt soldeerpasta-drukmachine

SMT SPI-machine

SMT-machinelijn

Automatische invoegmachine

Golf soldeermachine

SMT-de Machine van de laderlosinstallatie

smt transportband

Kleefmachine

Conforme Deklaagmachine

Ovenmachine

PCB-Snijmachine

de machines van de elektronikaproductie

pcb-machine

Oogst en Plaatsmachine

terugvloeiingsoven

De machine van SMT AOI

Smt soldeerpasta-drukmachine

SMT SPI-machine

SMT-machinelijn

Automatische invoegmachine

Golf soldeermachine

SMT-de Machine van de laderlosinstallatie

smt transportband

Kleefmachine

Conforme Deklaagmachine

Ovenmachine

PCB-Snijmachine

de machines van de elektronikaproductie

pcb-machine

Oogst en Plaatsmachine

terugvloeiingsoven

De machine van SMT AOI

Smt soldeerpasta-drukmachine

SMT SPI-machine

SMT-machinelijn

Automatische invoegmachine

Golf soldeermachine

SMT-de Machine van de laderlosinstallatie

smt transportband

Kleefmachine

Conforme Deklaagmachine

Ovenmachine

PCB-Snijmachine

de machines van de elektronikaproductie

pcb-machine

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder

Flip Chip Die Bonder-machine

Die Bonder Machine SMT Productielijn

LED-lichttestmachine

Infrarood BGA-herwerkingsstation

Pcb-behandelingsconveyor

Details Van De Producten

Oogst en Plaatsmachine

terugvloeiingsoven

De machine van SMT AOI

Smt soldeerpasta-drukmachine

SMT SPI-machine

SMT-machinelijn

Automatische invoegmachine

Golf soldeermachine

SMT-de Machine van de laderlosinstallatie

smt transportband

Kleefmachine

Conforme Deklaagmachine

Ovenmachine

PCB-Snijmachine

de machines van de elektronikaproductie

pcb-machine

Volledig Automatische Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder Machine SMT Productielijn voor Halfgeleider Verpakking Chip Montage

Hoge Precisie Flip Chip Die Bonder

Flip Chip Die Bonder-machine

Die Bonder Machine SMT Productielijn

LED-lichttestmachine

Infrarood BGA-herwerkingsstation

Pcb-behandelingsconveyor