|
|
| Merknaam: | rmi |
| Modelnummer: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | US$ 23000 |
| Verpakking: | Woddendoos |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Het Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem is een hoog-precisie niet-destructieve testoplossing (NDT) ontworpen voor moderne elektronicafabricage. Ideaal voor PCB-assemblagelijnen, R&D-laboratoria en productie van kleine series, levert dit systeem geautomatiseerde detectie van verborgen defecten zoals BGA-soldeerverbinding scheuren, IC-las holtes en head-in-pillow storingen. Verkrijgbaar met 110kV gesloten buis of 150kV open buis opties, en een resolutie tot 2µm, zorgt het voor kwaliteitscontrole zonder defecten voor auto-, halfgeleider-, consumentenelektronica- en medische apparaten.
✅ Geavanceerde Beeldvormingstechnologie
2µm hoge-resolutie microfocus röntgenbuis legt fijne details vast van BGA, QFN en flip-chip soldeerverbindingen.
Optionele 3D CT (computed tomography) inspectie biedt dwarsdoorsneden voor holtevolume analyse en beoordeling van soldeerpasta kwaliteit.
✅ Flexibele Werkingsmodi
Handmatige modus voor R&D en storingsanalyse.
Geautomatiseerde (AXI) modus voor PCB-productielijnen met hoge doorvoer, met programmeerbare inspectiepaden en automatische defectherkenning (ADR).
✅ Precisie Manipulatie
5-assige manipulator (X, Y, Z, kantelen, rotatie) maakt inspectie van componenten vanuit elke hoek mogelijk, waardoor blinde vlekken onder afschermingen, connectoren en koellichamen worden geëlimineerd.
✅ Gebruiksvriendelijke Software
Intuïtieve interface met BGA holteberekening, soldeerverbinding meting en pass/fail statistieken.
Data-export voor SPC (statistische procescontrole) en traceerbaarheid.
✅ Compacte & Benchtop Opties
Ruimtebesparend benchtop ontwerp beschikbaar voor laboratoria en assemblage van kleine volumes.
Inline transportband type voor volledig geautomatiseerde SMT-lijnen.
| Model | X-7900 |
| Buistype | Gesloten Type |
| Ruimtelijke Resolutie | 3 μm |
| Buispanning | 130kV |
| Buisstroom | 300μA |
| Beeldopnametype | Flat-panel Digitaal |
| Beeldvormingsprecisie | 85μm |
| A/D Converter Gekwantificeerde Dichtheidswaarde | 16bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Framefrequentie | 20 FPS |
| Optische Vergroting | 450X |
| Systeemvergroting | 2000X |
| Besturingssysteem | Windows 11 |
| Voeding | AC110-220V 50-60HZ |
| Stroomverbruik | 1200W |
| Stralingsveiligheidstest | <1 μSV/H |
| Detector Rotatiehoek | 60° |
| Stage Grootte | 540*540mm |
| Sensorbereik | 510*510mm |
| Draagvermogen | ≤10kg |
| Machine Grootte | 1098*1389*2157mm (L*B*H) |
| Machine Grootte (Inclusief Monitor) | 1601*1920*2157mm (L*B*H) |
| Machine Gewicht | 1050kg |
| Stage Beweging | Automatisch / Handmatig |
PCB Assemblage: Inspectie van BGA, CSP, QFN, LGA, PoP en through-hole soldeerverbindingen.
Halfgeleider: Die attach, wire bonding en holtedetectie in vermogensmodules.
Automotive Elektronica: Kwaliteitscontrole van soldeer voor ECU's, LiDAR en batterijbeheersystemen.
Medische Apparaten: Inspectie van componenten met hoge betrouwbaarheid.
R&D & Storingsanalyse: Analyse van de grondoorzaak van soldeerdefecten.
Verminder herbewerkingskosten door verborgen defecten vroegtijdig te detecteren.
Verhoog de doorvoer met geautomatiseerde inspectieroutines.
Voldoe aan industrienormen (IPC-A-610, ISO 9001).
Wereldwijde ondersteuning met CE, FCC en ROHS certificeringen.
Hoofd röntgeninspectie-unit
Industriële controle-pc met vooraf geïnstalleerde software
Kalibratie gereedschapskit
Gebruiksaanwijzing en veiligheidsgids
Eén jaar garantie en technische ondersteuning op afstand
|
| Merknaam: | rmi |
| Modelnummer: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | US$ 23000 |
| Verpakking: | Woddendoos |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T |
Het Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem is een hoog-precisie niet-destructieve testoplossing (NDT) ontworpen voor moderne elektronicafabricage. Ideaal voor PCB-assemblagelijnen, R&D-laboratoria en productie van kleine series, levert dit systeem geautomatiseerde detectie van verborgen defecten zoals BGA-soldeerverbinding scheuren, IC-las holtes en head-in-pillow storingen. Verkrijgbaar met 110kV gesloten buis of 150kV open buis opties, en een resolutie tot 2µm, zorgt het voor kwaliteitscontrole zonder defecten voor auto-, halfgeleider-, consumentenelektronica- en medische apparaten.
✅ Geavanceerde Beeldvormingstechnologie
2µm hoge-resolutie microfocus röntgenbuis legt fijne details vast van BGA, QFN en flip-chip soldeerverbindingen.
Optionele 3D CT (computed tomography) inspectie biedt dwarsdoorsneden voor holtevolume analyse en beoordeling van soldeerpasta kwaliteit.
✅ Flexibele Werkingsmodi
Handmatige modus voor R&D en storingsanalyse.
Geautomatiseerde (AXI) modus voor PCB-productielijnen met hoge doorvoer, met programmeerbare inspectiepaden en automatische defectherkenning (ADR).
✅ Precisie Manipulatie
5-assige manipulator (X, Y, Z, kantelen, rotatie) maakt inspectie van componenten vanuit elke hoek mogelijk, waardoor blinde vlekken onder afschermingen, connectoren en koellichamen worden geëlimineerd.
✅ Gebruiksvriendelijke Software
Intuïtieve interface met BGA holteberekening, soldeerverbinding meting en pass/fail statistieken.
Data-export voor SPC (statistische procescontrole) en traceerbaarheid.
✅ Compacte & Benchtop Opties
Ruimtebesparend benchtop ontwerp beschikbaar voor laboratoria en assemblage van kleine volumes.
Inline transportband type voor volledig geautomatiseerde SMT-lijnen.
| Model | X-7900 |
| Buistype | Gesloten Type |
| Ruimtelijke Resolutie | 3 μm |
| Buispanning | 130kV |
| Buisstroom | 300μA |
| Beeldopnametype | Flat-panel Digitaal |
| Beeldvormingsprecisie | 85μm |
| A/D Converter Gekwantificeerde Dichtheidswaarde | 16bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Framefrequentie | 20 FPS |
| Optische Vergroting | 450X |
| Systeemvergroting | 2000X |
| Besturingssysteem | Windows 11 |
| Voeding | AC110-220V 50-60HZ |
| Stroomverbruik | 1200W |
| Stralingsveiligheidstest | <1 μSV/H |
| Detector Rotatiehoek | 60° |
| Stage Grootte | 540*540mm |
| Sensorbereik | 510*510mm |
| Draagvermogen | ≤10kg |
| Machine Grootte | 1098*1389*2157mm (L*B*H) |
| Machine Grootte (Inclusief Monitor) | 1601*1920*2157mm (L*B*H) |
| Machine Gewicht | 1050kg |
| Stage Beweging | Automatisch / Handmatig |
PCB Assemblage: Inspectie van BGA, CSP, QFN, LGA, PoP en through-hole soldeerverbindingen.
Halfgeleider: Die attach, wire bonding en holtedetectie in vermogensmodules.
Automotive Elektronica: Kwaliteitscontrole van soldeer voor ECU's, LiDAR en batterijbeheersystemen.
Medische Apparaten: Inspectie van componenten met hoge betrouwbaarheid.
R&D & Storingsanalyse: Analyse van de grondoorzaak van soldeerdefecten.
Verminder herbewerkingskosten door verborgen defecten vroegtijdig te detecteren.
Verhoog de doorvoer met geautomatiseerde inspectieroutines.
Voldoe aan industrienormen (IPC-A-610, ISO 9001).
Wereldwijde ondersteuning met CE, FCC en ROHS certificeringen.
Hoofd röntgeninspectie-unit
Industriële controle-pc met vooraf geïnstalleerde software
Kalibratie gereedschapskit
Gebruiksaanwijzing en veiligheidsgids
Eén jaar garantie en technische ondersteuning op afstand