logo
Goede prijs  online
Huis > Producten >
de machines van de elektronikaproductie
>
Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem Geautomatiseerde PCB X-Ray Teller voor BGA Soldeerverbinding & IC Lasdefect Detectie

Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem Geautomatiseerde PCB X-Ray Teller voor BGA Soldeerverbinding & IC Lasdefect Detectie

Merknaam: rmi
Modelnummer: X-7900
MOQ: 1
Prijs: US$ 23000
Verpakking: Woddendoos
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
Guangdong, China
Certificering:
CE
gewicht:
1050KG
Spanning:
AC110-220V 50-60Hz
Ruimteresolutie:
3 μm
Buisspanning:
130kV
Buisstroom:
300μA
Beeldprecisie:
Flatpanel digitaal
A/D-omzettingsdichtheid:
16-bits (65536)
Dpi:
1536*1536px
Framefrequentie:
20 fps
Optische vergroting:
450X
Systeemvergroting:
2000X
Stroom:
1200W
Machinegrootte:
L1098 x B1389 x H2157mm
Levering vermogen:
1000 eenheid / maand
Markeren:

X-Ray Inspectiesysteem met 3um Nauwkeurigheid

,

X-Ray Tester met 2000X Vergroting

,

PCB BGA Lithium Batterij Testen X-Ray Testapparatuur

Productomschrijving
Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspectiesysteem SMT X-Ray Inspectiemachine

Het Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem is een hoog-precisie niet-destructieve testoplossing (NDT) ontworpen voor moderne elektronicafabricage. Ideaal voor PCB-assemblagelijnen, R&D-laboratoria en productie van kleine series, levert dit systeem geautomatiseerde detectie van verborgen defecten zoals BGA-soldeerverbinding scheuren, IC-las holtes en head-in-pillow storingen. Verkrijgbaar met 110kV gesloten buis of 150kV open buis opties, en een resolutie tot 2µm, zorgt het voor kwaliteitscontrole zonder defecten voor auto-, halfgeleider-, consumentenelektronica- en medische apparaten.

Belangrijkste Kenmerken

Geavanceerde Beeldvormingstechnologie

  • 2µm hoge-resolutie microfocus röntgenbuis legt fijne details vast van BGA, QFN en flip-chip soldeerverbindingen.

  • Optionele 3D CT (computed tomography) inspectie biedt dwarsdoorsneden voor holtevolume analyse en beoordeling van soldeerpasta kwaliteit.

Flexibele Werkingsmodi

  • Handmatige modus voor R&D en storingsanalyse.

  • Geautomatiseerde (AXI) modus voor PCB-productielijnen met hoge doorvoer, met programmeerbare inspectiepaden en automatische defectherkenning (ADR).

Precisie Manipulatie

  • 5-assige manipulator (X, Y, Z, kantelen, rotatie) maakt inspectie van componenten vanuit elke hoek mogelijk, waardoor blinde vlekken onder afschermingen, connectoren en koellichamen worden geëlimineerd.

Gebruiksvriendelijke Software

  • Intuïtieve interface met BGA holteberekening, soldeerverbinding meting en pass/fail statistieken.

  • Data-export voor SPC (statistische procescontrole) en traceerbaarheid.

Compacte & Benchtop Opties

  • Ruimtebesparend benchtop ontwerp beschikbaar voor laboratoria en assemblage van kleine volumes.

  • Inline transportband type voor volledig geautomatiseerde SMT-lijnen.

Technische Specificaties
Model X-7900
Buistype Gesloten Type
Ruimtelijke Resolutie 3 μm
Buispanning 130kV
Buisstroom 300μA
Beeldopnametype Flat-panel Digitaal
Beeldvormingsprecisie 85μm
A/D Converter Gekwantificeerde Dichtheidswaarde 16bit (65536)
DPI 1536*1536px
Framefrequentie 20 FPS
Optische Vergroting 450X
Systeemvergroting 2000X
Besturingssysteem Windows 11
Voeding AC110-220V 50-60HZ
Stroomverbruik 1200W
Stralingsveiligheidstest <1 μSV/H
Detector Rotatiehoek 60°
Stage Grootte 540*540mm
Sensorbereik 510*510mm
Draagvermogen ≤10kg
Machine Grootte 1098*1389*2157mm (L*B*H)
Machine Grootte (Inclusief Monitor) 1601*1920*2157mm (L*B*H)
Machine Gewicht 1050kg
Stage Beweging Automatisch / Handmatig
Toepassingen
  • PCB Assemblage: Inspectie van BGA, CSP, QFN, LGA, PoP en through-hole soldeerverbindingen.

  • Halfgeleider: Die attach, wire bonding en holtedetectie in vermogensmodules.

  • Automotive Elektronica: Kwaliteitscontrole van soldeer voor ECU's, LiDAR en batterijbeheersystemen.

  • Medische Apparaten: Inspectie van componenten met hoge betrouwbaarheid.

  • R&D & Storingsanalyse: Analyse van de grondoorzaak van soldeerdefecten.

Waarom Kiezen Voor Deze SMT X-Ray Tester?
  • Verminder herbewerkingskosten door verborgen defecten vroegtijdig te detecteren.

  • Verhoog de doorvoer met geautomatiseerde inspectieroutines.

  • Voldoe aan industrienormen (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Wereldwijde ondersteuning met CE, FCC en ROHS certificeringen.

Pakket Bevat
  • Hoofd röntgeninspectie-unit

  • Industriële controle-pc met vooraf geïnstalleerde software

  • Kalibratie gereedschapskit

  • Gebruiksaanwijzing en veiligheidsgids

  • Eén jaar garantie en technische ondersteuning op afstand

Goede prijs  online

Details Van De Producten

Huis > Producten >
de machines van de elektronikaproductie
>
Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem Geautomatiseerde PCB X-Ray Teller voor BGA Soldeerverbinding & IC Lasdefect Detectie

Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem Geautomatiseerde PCB X-Ray Teller voor BGA Soldeerverbinding & IC Lasdefect Detectie

Merknaam: rmi
Modelnummer: X-7900
MOQ: 1
Prijs: US$ 23000
Verpakking: Woddendoos
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
Guangdong, China
Merknaam:
rmi
Certificering:
CE
Modelnummer:
X-7900
gewicht:
1050KG
Spanning:
AC110-220V 50-60Hz
Ruimteresolutie:
3 μm
Buisspanning:
130kV
Buisstroom:
300μA
Beeldprecisie:
Flatpanel digitaal
A/D-omzettingsdichtheid:
16-bits (65536)
Dpi:
1536*1536px
Framefrequentie:
20 fps
Optische vergroting:
450X
Systeemvergroting:
2000X
Stroom:
1200W
Machinegrootte:
L1098 x B1389 x H2157mm
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
US$ 23000
Verpakking Details:
Woddendoos
Levertijd:
10-15 dagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
1000 eenheid / maand
Markeren:

X-Ray Inspectiesysteem met 3um Nauwkeurigheid

,

X-Ray Tester met 2000X Vergroting

,

PCB BGA Lithium Batterij Testen X-Ray Testapparatuur

Productomschrijving
Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspectiesysteem SMT X-Ray Inspectiemachine

Het Industrieel SMT X-Ray Inspectiesysteem is een hoog-precisie niet-destructieve testoplossing (NDT) ontworpen voor moderne elektronicafabricage. Ideaal voor PCB-assemblagelijnen, R&D-laboratoria en productie van kleine series, levert dit systeem geautomatiseerde detectie van verborgen defecten zoals BGA-soldeerverbinding scheuren, IC-las holtes en head-in-pillow storingen. Verkrijgbaar met 110kV gesloten buis of 150kV open buis opties, en een resolutie tot 2µm, zorgt het voor kwaliteitscontrole zonder defecten voor auto-, halfgeleider-, consumentenelektronica- en medische apparaten.

Belangrijkste Kenmerken

Geavanceerde Beeldvormingstechnologie

  • 2µm hoge-resolutie microfocus röntgenbuis legt fijne details vast van BGA, QFN en flip-chip soldeerverbindingen.

  • Optionele 3D CT (computed tomography) inspectie biedt dwarsdoorsneden voor holtevolume analyse en beoordeling van soldeerpasta kwaliteit.

Flexibele Werkingsmodi

  • Handmatige modus voor R&D en storingsanalyse.

  • Geautomatiseerde (AXI) modus voor PCB-productielijnen met hoge doorvoer, met programmeerbare inspectiepaden en automatische defectherkenning (ADR).

Precisie Manipulatie

  • 5-assige manipulator (X, Y, Z, kantelen, rotatie) maakt inspectie van componenten vanuit elke hoek mogelijk, waardoor blinde vlekken onder afschermingen, connectoren en koellichamen worden geëlimineerd.

Gebruiksvriendelijke Software

  • Intuïtieve interface met BGA holteberekening, soldeerverbinding meting en pass/fail statistieken.

  • Data-export voor SPC (statistische procescontrole) en traceerbaarheid.

Compacte & Benchtop Opties

  • Ruimtebesparend benchtop ontwerp beschikbaar voor laboratoria en assemblage van kleine volumes.

  • Inline transportband type voor volledig geautomatiseerde SMT-lijnen.

Technische Specificaties
Model X-7900
Buistype Gesloten Type
Ruimtelijke Resolutie 3 μm
Buispanning 130kV
Buisstroom 300μA
Beeldopnametype Flat-panel Digitaal
Beeldvormingsprecisie 85μm
A/D Converter Gekwantificeerde Dichtheidswaarde 16bit (65536)
DPI 1536*1536px
Framefrequentie 20 FPS
Optische Vergroting 450X
Systeemvergroting 2000X
Besturingssysteem Windows 11
Voeding AC110-220V 50-60HZ
Stroomverbruik 1200W
Stralingsveiligheidstest <1 μSV/H
Detector Rotatiehoek 60°
Stage Grootte 540*540mm
Sensorbereik 510*510mm
Draagvermogen ≤10kg
Machine Grootte 1098*1389*2157mm (L*B*H)
Machine Grootte (Inclusief Monitor) 1601*1920*2157mm (L*B*H)
Machine Gewicht 1050kg
Stage Beweging Automatisch / Handmatig
Toepassingen
  • PCB Assemblage: Inspectie van BGA, CSP, QFN, LGA, PoP en through-hole soldeerverbindingen.

  • Halfgeleider: Die attach, wire bonding en holtedetectie in vermogensmodules.

  • Automotive Elektronica: Kwaliteitscontrole van soldeer voor ECU's, LiDAR en batterijbeheersystemen.

  • Medische Apparaten: Inspectie van componenten met hoge betrouwbaarheid.

  • R&D & Storingsanalyse: Analyse van de grondoorzaak van soldeerdefecten.

Waarom Kiezen Voor Deze SMT X-Ray Tester?
  • Verminder herbewerkingskosten door verborgen defecten vroegtijdig te detecteren.

  • Verhoog de doorvoer met geautomatiseerde inspectieroutines.

  • Voldoe aan industrienormen (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Wereldwijde ondersteuning met CE, FCC en ROHS certificeringen.

Pakket Bevat
  • Hoofd röntgeninspectie-unit

  • Industriële controle-pc met vooraf geïnstalleerde software

  • Kalibratie gereedschapskit

  • Gebruiksaanwijzing en veiligheidsgids

  • Eén jaar garantie en technische ondersteuning op afstand