Zeer nauwkeurige plaatsing van componenten voor opbouwmontage
Voedercapaciteit:
Tot 130 sleuven voor 8 mm tapefeeders
PCB-verwerkingsgrootte:
48 × 48 mm tot 774 × 710 mm (configuratie met enkele transportband)
Configuratie van plaatsingskop:
H24G, H08M, H02F, H01, OF en DX (afhankelijk van de configuratie)
Plaatsingssnelheid:
Tot 35.000 CPH met H24G-kop in standaardmodus
PCB-transportsysteem:
Configuraties met enkele transportband en dubbele transportband
Levering vermogen:
1000 stuks per maand
Markeren:
Flexible Placement Platform SMT Mounter
,
Modular SMT Pick and Place Machine
,
High Speed SMT Mounter
Productomschrijving
The Fuji AIMEX III is used in automated PCB assembly lines to mount electronic components onto circuit boards with high speed and precision. Depending on the machine configuration and selected placement head, it can handle tiny chip components, IC packages, connectors, and larger or irregularly shaped components. Its modular design supports different placement heads, component supply systems, feeder configurations, and single- or double-conveyor arrangements. This allows
Zeer nauwkeurige plaatsing van componenten voor opbouwmontage
Voedercapaciteit:
Tot 130 sleuven voor 8 mm tapefeeders
PCB-verwerkingsgrootte:
48 × 48 mm tot 774 × 710 mm (configuratie met enkele transportband)
Configuratie van plaatsingskop:
H24G, H08M, H02F, H01, OF en DX (afhankelijk van de configuratie)
Plaatsingssnelheid:
Tot 35.000 CPH met H24G-kop in standaardmodus
PCB-transportsysteem:
Configuraties met enkele transportband en dubbele transportband
Min. bestelaantal:
1 st
Prijs:
20000 - 50000 USD
Verpakking Details:
Woddendoos
Levertijd:
20 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
1000 stuks per maand
Markeren:
Flexible Placement Platform SMT Mounter
,
Modular SMT Pick and Place Machine
,
High Speed SMT Mounter
Productomschrijving
The Fuji AIMEX III is used in automated PCB assembly lines to mount electronic components onto circuit boards with high speed and precision. Depending on the machine configuration and selected placement head, it can handle tiny chip components, IC packages, connectors, and larger or irregularly shaped components. Its modular design supports different placement heads, component supply systems, feeder configurations, and single- or double-conveyor arrangements. This allows